AppleシリコンチップのサプライヤーのTSMCが、昨年2022年12月に、3nmプロセスチップの量産を開始したことがレポートされました。
サプライチェーンレポートによると、AppleがIntelに先んじて、TSMCの第1世代3nmチップの全量を購入したとのことです。
AppleがiPhone15 ProやM3 MacのためにTSMCの第1世代3nmチップの全量を購入
MacRumorsによると、DigiTimesは、TSMCの3nmチップの製造の進捗状況と受注状況についてレポート。
DigiTimesによると、TSMCの3nmチップの製造の進捗状況は、2023年前半にファウンドリーの稼働率が低下し、コストが高くなったにもかかわらず、歩留まりが高いとのことです。
Appleは、TSMCの第1世代の3nmプロセスであるN3の利用可能なすべての注文を確保したと伝えられており、製造される3nmチップの全量を購入するもようです。
Retail Newsによると、TSMCは、今年2023年後半にAppleのために3nm生産能力のほとんどを使うため、Intelはロードマップを変更し、3nm注文の受領を遅らせることに同意したとのことです。
Appleは今年2023年後半に発売される、iPhone15 ProとiPhone15 ProMaxに搭載するA17 BionicチップにTSMCの3nmテクノロジーを採用すると予想されています。
3nmテクノロジーは、iPhone14 ProとiPhone14 ProMaxに搭載されたA16 Bionicチップの製造に使用された4nmよりも電力効率が35%向上するとのことです。
Appleの著名なアナリストのミンチー・クオ氏は、2024年発売MacBook Proには3nmプロセスで製造されたM3 Pro、M3 Maxチップが搭載されると予想しています。
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