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iPhone15次世代の超広帯域(UWB)チップ搭載!Vision Proとの統合を強化

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Appleは今年2023年9月にiPhone15シリーズを発売すると予想され、あと約3か月に迫りました。

発売に近づくにつれリーク情報などが増えてきますが、iPhone15に次世代の超広帯域(UWB)チップが搭載されるとアナリストからレポートがあり、話題になっています。

iPhone15に次世代の超広帯域(UWB)チップ搭載

Appleの著名なアナリストのミンチー・クオ氏は、Twitterで、iPhone15に次世代の超広帯域(UWB)チップが搭載されることをレポート。

クオ氏は、Appleが、Vision Proのより競争力のあるエコシステムを構築するために、ハードウェア仕様を積極的にアップグレードすると伝えています。

エコシステムは、他のAppleハードウェア製品との統合を含む Vision Proの重要な成功要因の1つであり、具体的にアップグレードされる主なハードウェア仕様はWi-Fiと超広帯域(UWB)チップであるとのことです。

クオ氏によると、iPhone15で使用されている超広帯域(UWB)チップは、仕様がアップグレードされた次世代モデルで、製造プロセスも16nmからより高度な7nmにアップグレードされており、近距離インタラクションのパフォーマンスの向上や消費電力の削減に貢献しているとのことです。

iPhone11から搭載されているAppleの超広帯域(UWB)チップのU1チップは、Apple Watchシリーズ6以降のモデル、HomePod mini、第2世代HomePod、AirTag、AirPods Pro2の充電ケースにも搭載されており、Appleは、「探す」機能、Handoff、AirDropなど、さまざまな用途にU1チップを使用しています。

Wi-Fiのアップグレードについて、クオ氏は、iPhone16でWi-Fi7にアップグレードされる可能性があると予想。

Wi-Fi Allianceによると、Wi-Fi7は30Gbps~40Gbpsの速度を提供し、320MHzチャネルも使用でき、4K直交振幅変調(QAM)テクノロジーをサポートし、Wi-Fi6よりも最大2.4倍の高速速度を提供するとのことです。

AppleはWWDC2023でVision Proをプレビューし、来年2024年初めに発売される予定です。

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