Apple M1 UltraFusionチップ間相互接続はTSMCの3DFrabricテクノロジーを使用していることが判明

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by kenji

TSMC

Appleの今年最初の3月8日のイベント「Peek Performance」で、Mac Studio向けに開発したM1 Ultraチップを発表。

M1 Ultraチップの開発にかかせなかったUltraFusionにTSMCの3DFrabricテクノロジーを活用したことが公表され、話題になっています。

UltraFusionチップ間相互接続はTSMCの3DFrabricテクノロジー

M1Ultra作成には、UltraFusionと呼ばれるダイツーダイ相互接続で2つのM1Maxチップを接続する手法を利用。

2つのチップが1つの強力なチップとして効果的に機能し、20個のCPUコア、64個のコアGPU、および32個のニューラルエンジンコアの搭載を可能にしました。

2つのチップを接続する技術はいくつかありますが、半導体の専門家であるTom Wassick氏は、国際シンポジウムでTSMCが、UltraFusionチップ間相互接続はTSMCの3DFrabricテクノロジーが使われていることを発表したと伝えています。

Tom’sHardwareによると、3DFrabricテクノロジーには、ローカルシリコンインターコネクト(LSI)と再分配層(RDL)を備えた統合ファンアウト(InFO)を使用しており、Appleは、InFO_LIテクノロジーを使用した最初の企業の1つだということです。

今年2022年に発売が噂されているMac Proは、2つのM1Ultraチップを組み合わせることで、処理速度の高速化を図るのではないかとリーク情報が出ています。

2022年発売予想!Mac Pro2つのM1Ultraチップを組合わせ?処理速度高速化のため

参考:Tom'sHardware viaPatentlyApple 写真:TSMC

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