Appleは、最先端の製造技術を使ったチップをiPhoneやMacに最初に搭載する企業ですが、AppleのサプライヤーのTSMCが、1.6nmチップ生産計画を発表し、話題になっています。
TSMCが2026年の1.6nmチップ生産計画を発表
MacRumorsは、AppleシリコンチップのサプライヤーTSMCが、2026年の1.6nmチップの生産開始計画を発表したことをレポート。
TSMCは展示会で、1.6nmノードであるA16プロセスを含む一連の技術を発表。
A16テクノロジーには、革新的なナノシートトランジスタと新しい裏面電源レールソリューションが組み込まれており、TSMCの2nmチップ製造のためのN2Pプロセスと比較して、8～10%の速度向上と15～20%の消費電力の削減が見込まれ、チップ密度が最大1.10倍になるとのことです。
Appleは、最先端の製造技術を使用したチップを最初に搭載することが多く、iPhone15 ProとiPhone15 Pro MaxのA17 ProチップはTSMCの3nmチップを搭載しています。
今年9月に発売されるiPhone16シリーズには、N3Eベースの3nmチップであるA18チップが搭載されると予想されており、2025年のiPhone17シリーズ用のA19チップは2nmチップになると予想されています。
TSMCが2026年から生産開始する1.6nmチップは、iPhone18シリーズ以降のモデルに搭載される可能性があります。
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