Apple 2024年から米国アリゾナ州の工場から半導体チップを調達!中国依存を減らすため

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by kenji

Appleは地政学的リスクの影響を小さくするため、現在中国で製造されているiPhone、MacBookなどのデバイスの生産の一部を、他のアジアの国へ移管する計画があると、以前レポートされました。

米メディアが、Appleが半導体チップの調達先も移管をめざしていることをレポートし、話題になっています。

Appleは2024年から米国アリゾナ州の工場から半導体チップを調達

MacRumorsによると、Bloombergは、AppleのCEOのティム・クック氏が、ドイツのエンジニアリング部門の従業員との会合で、2024年から米国アリゾナ州の工場から半導体チップの一部を調達する予定であることを伝えたとレポート。

クック氏によると、Appleは、アリゾナ州の工場を買収することをすでに決定しており、2024年から操業を開始するとのことです。

クック氏は、Appleがアリゾナ州から調達するチップの詳細を明らかにしていませんが、AppleのサプライヤーTSMCは現在、アリゾナ州フェニックスの近くに製造工場を建設しており、2024年に4nmチップの量産を開始する予定です。

先週、TSMCがアリゾナ州に2番目の工場を開設する予定であるとレポートがありましたが、将来の Appleデバイスに使用される可能性が高い最先端の次世代3nmチップを製造する予定とのことです。

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参考:MacRumors

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